Connecté en tant que :
filler@godaddy.com
Se déconnecter
Compte
BVTEK
芯片引脚锡渣检测是指在芯片制造过程中对芯片引脚进行检测,以确保引脚表面没有残留的锡渣或其他杂质,以保证芯片连接质量和性能稳定。
使用高清相机对焊点进行拍摄,通过图像处理技术识别焊点的完整性。
手机镜片检测是手机生产中关键的环节,用于检测镜片表面缺陷、透光性能、对焦性能、色彩校正、防反光涂层和耐磨性能,确保手机摄像头质量和性能达标。
版权© 2024 BVTEK -保留所有权利。
Optimisé par
Nous utilisons des cookies pour analyser le trafic du site Web et optimiser votre expérience du site. Lorsque vous acceptez notre utilisation des cookies, vos données seront agrégées avec toutes les autres données utilisateur.
欢迎!查看我的新公告。